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German research cluster announces AlN success
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https://compoundsemiconductor.net/article/119851/German_research_cluster_announces_AlN_success Compound Semiconductor (化合物半導(dǎo)體雜志), Wednesday 24th July 2024
德國合作伙伴展示了AlN基功率半導(dǎo)體價(jià)值鏈的實(shí)際應(yīng)用
根據(jù)德國研究合作伙伴的消息,一種基于AlN的新型半導(dǎo)體技術(shù),用于功率電子晶體管以及毫米波射頻電路,有望顯著降低電能轉(zhuǎn)換和高頻傳輸損耗。單晶AlN基晶圓上的器件與GaN技術(shù)相比,具有更高的功率密度和效率。它們還表現(xiàn)出更低的動(dòng)態(tài)寄生效應(yīng)和更高的可靠性。同時(shí),AlN的高熱導(dǎo)率使得器件具有更好的散熱性能。
為了在中期內(nèi)使AlN技術(shù)為行業(yè)所應(yīng)用,德國AlN相關(guān)的研究活動(dòng)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)被整合成一個(gè)戰(zhàn)略集群,目標(biāo)是建立一個(gè)基于AlN技術(shù)的德國價(jià)值鏈,并在這個(gè)日益重要的經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域樹立國際領(lǐng)導(dǎo)地位。費(fèi)迪南德·布朗研究所(FBH)、弗勞恩霍夫集成系統(tǒng)和設(shè)備技術(shù)研究所(IISB)以及III/V-Reclaim PT GmbH公司共同推動(dòng)這一倡議。他們涵蓋了整個(gè)價(jià)值鏈,從使用物理氣相傳輸(PVT)工藝生長AlN晶體開始,到AlN晶圓的切片和拋光,以及功能器件層的外延生長,直至制造用于電力電子和毫米波應(yīng)用的晶體管?,F(xiàn)在,該聯(lián)盟首次成功地在德國和歐洲演示了AlN基器件價(jià)值鏈的實(shí)際應(yīng)用。
為此,在Fraunhofer IISB生長了AlN晶體,并將其切割成直徑高達(dá)1.5英寸的AlN晶圓。III/V-Reclaim公司開發(fā)了用于外延晶圓生產(chǎn)的拋光工藝。然后在Ferdinand-Braun-Institut將這些晶圓上外延生長器件功能性,并成功地在上面制備出了AlN/GaN HEMTs。
使用這些晶圓制備的首批晶體管已經(jīng)顯示出極具前景的電氣性能,例如高達(dá)2200 V的擊穿電壓和優(yōu)于SiC基/GaN基的功率開關(guān)器件的功率密度。與現(xiàn)有的硅器件相比,在AlN晶圓上成功制備出的AlN/GaN HEMTs,其傳導(dǎo)損耗比硅低三千倍,效率比SiC基晶體管大約高出十倍。這些研究突破得到了德國聯(lián)邦教育和研究部(BMBF)在ForMikro-LeitBAN和Nitrides-4-6G項(xiàng)目中的資金支持。
原文源于【COMPOUND Semiconductor】
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